これが、問題のへし折られた携帯電話。げー	おっ、よく見ると、へし折られているのに、まだ電気が ついています・・・。
まずは、電池をはずすところから。	へし折られた際に裏面にひびが入っていたので、 そのヒビに沿って力いっぱい引っ張ったら、 アンテナ部分と裏ブタ部分が取れました。 そんで、中から一枚ものの基盤が顔を出しています。
残った部分は、ニッパでバチバチと切っていきます。 ようやく、基盤がはずれました。	基盤に電池をつないでみたら、げげっ、まだつく・・・。 最近はＬＥＤまでもがチップ型なんですな。 手で半田付けなんか絶対できない小ささでっす。
これが問題のメイン基盤。 でも、あまりにも精密なので、これ以上分解できない・・・ ところどころに高周波を扱っている部品特有のパッケージが 見えます。	基盤の裏側。 ボタンとＬＥＤがくっついている。 両面無駄なく使われてる・・・
こんどは、ディスプレイの部分の分解。 こっちもへし折られた時のヒビがあったので、まずは そのヒビからニッパで切っていく。赤丸の部分はバイブ レータのモーターで、緑の部分が着信時に七色に光る ＬＥＤ（チップ型）。	ピンクの部分は、バイブレータの全容。緑は七色のＬＥＤ 紺色の部分は、着信音などを鳴らすスピーカー。水色の 部分は、通話用のスピーカー。当然ながら、着信音のスピーカ のほうが、でっかい。
液晶ディスプレイの部分は、完全なアッセンブリーに なっていました。	まず、アッセンブリーのプラスチックのステーを はずして、配線部分と本体部分とに分けます。
表示装置、バックライト、制御装置が 全部一体になってる。すごい！	配線部分をはずすと、本体に制御基盤がくっついて いるのが確認できた。赤丸で囲んだＩＣチップは、 よく見ると、配線用のシートにくっついているが、 その配線シートがあまりにも細かくて、線が見えない。 黄色の部分は、基盤に半田付けされたＩＣチップ。
基盤をひっぱずしたところ。 あ！ 基盤にＳＨＡＲＰと書いてある。 さすが、液晶のシャープだね。	配線シートに直接くっついていたＩＣチップは、 そうとうに細かい配線だったらしく、簡単に 配線シートからはずれた。

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